Funcionalización de placas electrónicas mediante metalización selectiva por tecnología láser – PRIME-LAS
En el seno del proyecto PRIME-LAS se desarrollará un proceso de impresión láser para la fabricación de PCB. En particular, se estudiarán dos tecnologías de impresión basadas en: transferencia láser y funcionalización láser.
Con el apoyo del Ministerio de Ciencia e Innovación y de la Agencia Estatal de Investigación
